ifm易福门激光测距传感器OMH550相关介绍

ifm易福门激光测距传感器OMH550相关介绍

核心性能参数

测量范围

标准型：30~80毫米（OMH550/OMH551），适用于短距离高精度检测场景，如精密部件组装、微小物体定位。

扩展型：50~200毫米（OMH552/OMH553）、50~500毫米（OMH554/OMH555），覆盖中距离应用需求，如传送带物体跟踪、包装尺寸检测。

分辨率与精度

分辨率：0.01毫米（OMH550/OMH551），可检测微米级尺寸变化，满足电池生产、半导体制造等高精度行业要求。

重复精度：±0.01毫米（标准型），确保测量结果稳定性，减少生产误差。

测量频率

Speed模式：1200赫兹，适用于高速动态场景，如高速传送带分拣、机器人抓取定位。

Power模式：在保持微米级精度的同时，增强抗干扰能力，适用于复杂工业环境（如粉尘、振动）。

技术特性与优势

激光光斑与信号输出

光斑直径：0.5毫米（OMH550/OMH551），1毫米（其他型号），小光斑设计提升检测灵敏度，可识别细小物体或边缘特征。

输出功能：

数字输出（常开/常闭可设定参数），支持开关量控制逻辑。

模拟输出（0~10伏/4~20毫安），兼容PLC、HMI等工业控制系统，实现连续距离监测。

IO-Link通信：支持参数远程配置、实时数据传输，简化设备调试与维护。

环境适应性

防护等级：IP67（外壳）、IP65（接口），防尘防水设计，适应恶劣工业环境。

外壳材质：压铸锌，坚固耐用，抗冲击性能优异。

激光防护等级：1级（可见红光），安全可靠，无需额外防护措施。

操作模式

Standard模式：平衡精度与速度，适用于常规检测任务。

Speed模式：优先响应速度，满足高速应用需求。

Power模式：强化抗干扰能力，确保复杂环境下的稳定性。

光电传感器型号列举

OGD250

OGD550

OPD100

OPD101

O5D100

OMH550

OMH551

OMH552

OMH553

应用场景

精密制造

电池生产：检测电极片厚度、极耳间距，确保组装精度。

半导体行业：测量晶圆表面平整度、芯片封装尺寸，支持微米级质量控制。

物流与包装

高速传送带：实时监测物体位置，触发分拣机构或机械臂抓取。

包装尺寸检测：动态测量包裹高度、宽度，优化分拣系统效率。

自动化装配

机器人定位：引导机械臂精准抓取、放置微小零件，如电子元器件组装。

工件对齐：检测部件相对位置，确保装配一致性，减少废品率。

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