panasonic松下激光传感器HG-C1050L3-P产品介绍

panasonic松下激光传感器HG-C1050L3-P产品介绍

松下激光传感器 HG-C1050L3-P 是一款反射型激光位移传感器，具备高精度、紧凑设计、IP67 防护等级及灵活的输出模式，适用于工业自动化中的多种检测场景。

核心参数

测量性能：

测量中心距离：50mm

测量范围：±15mm（部分信息提及测量范围为100±35mm，可能存在型号差异或特殊配置）

重复精度：30μm

直线性：±0.1%F.S.

温度特性：0.03%F.S./℃

光源与光学：

光源类型：红色半导体激光（波长655nm，2级安全标准）

最大输出功率：1mW

光束直径：约φ70μm

电气特性：

电源电压：12～24V DC±10%

消耗电流：≤40mA（24V DC时），≤65mA（12V DC时）

控制输出：NPN开路集电极晶体管，最大流入电流50mA，支持短路保护（自动恢复）

模拟输出：

电压输出：0～5V（报警时+5.2V），输出阻抗100Ω

电流输出：4～20mA（报警时0mA），输出阻抗300Ω

响应时间：可切换为1.5ms、5ms或10ms

结构与设计

紧凑设计：

外壳材质：铝铸外壳，兼顾轻量与强度

防护等级：IP67（IEC标准），防水防尘，适应恶劣环境

尺寸与重量：本体约44 x 25 x 20mm（具体尺寸可能因型号略有差异），含电缆约85g

易用性功能：

输出动作切换：支持入光时ON/非入光时ON切换

外部输入：NPN无接点输入，输入阻抗约10kΩ

应用场景

工业自动化：

机器人定位：高精度定位机械臂抓取目标

生产线尺寸检测：检测零件尺寸、装配精度

物流分拣：包裹尺寸测量与分拣系统集成

质量检测：

微小零件检测：识别零件位置、厚度等微小变化

材料表面检测：检测光泽表面平整度（如微晶石）

电子制造：

芯片检测：高精度定位芯片位置

电路板翘曲检测：测量电路板弯曲度，确保质量

优势总结

高精度与稳定性：

采用CMOS影像传感器和松下算法，实现1/100mm级精度

温度特性优异（0.03%F.S./℃），抗干扰能力强，确保长期稳定运行

紧凑与耐用：

铝铸外壳减少变形影响，IP67防护适应恶劣环境

内部反射镜设计缩短进深，适合狭小空间安装

多功能与易用：

支持模拟电压/电流输出，便于与PLC等设备连接

输出动作切换、短路保护等功能简化调试，降低使用门槛

panasonic松下激光传感器HG-C1050L3-P产品介绍